如何提升電源產(chǎn)品生產(chǎn)良率,除了后段工藝依靠人工管理之外,前端的設(shè)計(jì)息息相關(guān),下面是有關(guān)電源設(shè)計(jì)的注意事宜,現(xiàn)分享給大家,以便減少后期生產(chǎn)不良。

序號(hào)PCB設(shè)計(jì)檢查項(xiàng)目表

貼片段

1.貼片器件與V-CUT板邊垂直的須大于3mm，須板邊平行的須大于2mm,若不能滿足此條件則V-CUT邊須開槽。

2.PCB板上是否加有光學(xué)點(diǎn)(1.0mm)及定位孔(孔徑2.0mm)，數(shù)量3個(gè)。（光學(xué)點(diǎn)為貼片識(shí)別用，定位孔為便于刷錫膏/紅膠用）為保證識(shí)別的準(zhǔn)確性，MARK點(diǎn)邊緣距板邊的距離應(yīng)至少大于3.5mm。

3.貼片元件兩端的焊錫端子上的焊錫量對(duì)貼片電容的可靠性有直接影響，焊錫越多，貼片電容被損傷的機(jī)率越高，同時(shí)應(yīng)避免多個(gè)元件共用一個(gè)焊盤，應(yīng)使每一個(gè)端子使用獨(dú)立的焊盤。(貼片元件焊盤到焊盤間距要保持0.8mm)。

4.當(dāng)有大片帖片元件同時(shí)又無(wú)插件元件時(shí)，須在貼片元件處增加一些ф1直徑的通孔，以免避免游離狀態(tài)下的氣泡導(dǎo)致貼片元件出現(xiàn)空焊。

5.對(duì)于貼片的PCB板要增加測(cè)試點(diǎn)（具體見PCB布板規(guī)范）。

6.采用貼片工藝的PCB板滿足安規(guī)距離要求時(shí)，PCB板不能開槽，以免溢錫，對(duì)于散熱孔有同樣的要求。如需要滿足安規(guī)距離可開槽小于1.5mm,散熱孔小于或等于2.0mm。

7.（受設(shè)備制程能力的限制）帶貼片的PCB板拼板尺寸不能超過(guò)190*280mm。

插件段

8.TO-220，TO-3P，TO-247等封裝的半導(dǎo)體成型是否符合成型要求。（引腳折彎處與引腳根部距離須大于3.8mm)。

9.跳線線徑與PCB孔徑是否相符合。(PCB板孔徑比引腳直徑手插大0.2mm)（右側(cè)填寫跳線位置及線徑）。

10.對(duì)于機(jī)插的PCB板，IC周邊的機(jī)插元件要遠(yuǎn)離IC或IC一個(gè)軸向的元件要遠(yuǎn)離IC，避免手插件作業(yè)困難。

11.雙面板頂層端子排底部不可走地線。（以避免端子排螺絲與頂層地線銅鉑拉弧）。

12.對(duì)于?5，?6.3直徑的電解電容腳距為5.0mm架高的，高度會(huì)增加3.0mm，對(duì)于日系?8電解電容腳距為5.0mm架高的，高度會(huì)增加5mm，請(qǐng)檢查是否會(huì)超高或與機(jī)殼安規(guī)距離不夠或直接干涉。

13.機(jī)插的元件引腳折腳后與附件的貼片元件、插件元件焊盤,機(jī)插元件引腳間距要大于0.8mm。

14.端子排背后1.2mm以內(nèi)不能布元件，以免端子排彎腳后與元件干涉受力。

15器件傾斜15度的情況下不能有相碰，干涉浮高現(xiàn)象。

16.變壓器，互感器，針座等有極性/方向性器件是否有剪不對(duì)稱腳防呆。

17.裸跳線、金屬外殼器件不能貼板跨越不同電位的銅皮和走線，器件裸管腳不能碰電解電容外保護(hù)套。

18.器件位置絲印不能被器件本體或相鄰器件本體覆蓋。

19.為保證客戶接插線材順利及保證元件的可靠性，3.96接插件背部3.0mm以內(nèi)不能布高度大于8mm的器件。

20.線材孔（無(wú)論是后焊或前面插件的）盡可能靠近PCB板的邊緣，且盡可能線材周圍不要放置高件，以方便插件與焊接。

21.對(duì)于系列機(jī)型，晶體管平貼機(jī)殼的須注意不同的晶體管是否能夠兼容，以免某些晶體管無(wú)法平貼機(jī)殼（須核對(duì)兼容的晶體管資料）。

22.多根引線的磁環(huán)，尤其是多路輸出的情況下，需磁環(huán)加底座（參考磁環(huán)加底座規(guī)范）。

23.啟動(dòng)電阻的使用：需要用兩顆2W電阻串聯(lián)；(主要是工作電壓不夠）。

24.自然冷功率電阻本體、高發(fā)熱器件要遠(yuǎn)離電解電容本體4mm以上，風(fēng)冷要2.5mm以上，以免影響電解電容壽命。

25.IC，2.54mm,2.0mm針座及TO-220晶體軸向與過(guò)板方向平行，且要增加偷錫焊盤。

26.對(duì)于板寬超過(guò)150mm的PCB板，PCB板中間位置要求留錫刀位置并在底層絲印增加標(biāo)識(shí)，錫刀寬度5mm。

27.PCB板板邊上有標(biāo)識(shí)過(guò)板方向。

組裝段

28.立式元件有無(wú)歪斜后存在短路陰患，有機(jī)殼的靠板邊的元件是否存在傾斜后耐壓不良的可能。

29.可調(diào)電阻是否有供調(diào)測(cè)的空間，LED燈要放于方便看到的位置。

30.磁環(huán)是否需要加鉚釘加小板（參考磁環(huán)加底座規(guī)范）。

31.定點(diǎn)剪腳或定點(diǎn)加錫的焊點(diǎn)處周邊5mm半徑內(nèi)不能布貼片元件。(常見定點(diǎn)剪腳元件有磁環(huán)、常見加錫的元件為靠板邊的半導(dǎo)體)。

32.鎖檔板處是否預(yù)留有安裝空間，以免影響鎖檔板，彎?rùn)n板空間：20*50mm  直檔板56*23mm，從機(jī)殼內(nèi)側(cè)處算起。

33.機(jī)殼，散熱器，PCB板組裝是否能夠良好匹配。(PCB板電子檔內(nèi)須附散熱器、機(jī)殼圖紙）。

34.電源內(nèi)部走線是否合理（尤其是橫跨原副邊的線材能否滿足安規(guī)要求），有無(wú)套熱縮套管。帶風(fēng)扇的機(jī)型線材須固定，以免線材打風(fēng)扇葉子或造成風(fēng)扇堵轉(zhuǎn)。

35.機(jī)殼裝配，折卸是否困難，是否存在安裝不匹配問(wèn)題（需要導(dǎo)入機(jī)殼圖紙，主要看卡槽及客戶側(cè)面安裝孔）。

36.有殼電源機(jī)殼客戶安裝孔處電源內(nèi)部是否留有空間，安規(guī)距離是否能夠滿足要求。（如客戶安裝螺絲從電源外側(cè)伸至電源內(nèi)部，螺絲伸出部分可能導(dǎo)致安規(guī)距離不夠，同時(shí)還有可能直接將電源內(nèi)部的元件鎖壞)

37.對(duì)于裸機(jī)且有Y電容接地的，為減少客戶安裝時(shí)PCB變形，沒(méi)有接地的安裝孔底部須鋪銅。

38.變壓器包圍墻的須注意變壓器下面是否有器件，以免變壓器圍墻的膠帶與器件干涉造成元件浮高。

39.散熱器的放置已考慮對(duì)流。(須注意客戶的安裝方式，以確定散熱器的放置是否利于空氣對(duì)流)。

40.當(dāng)按規(guī)范開錫槽可能導(dǎo)致銅鉑開穿時(shí)可以更改錫槽方向，但錫槽寬度要增加到0.8mm.(如輸出線材孔，需后焊元件）。

41.雙面板檢查鉆孔層孔確認(rèn)是否有金屬化的孔做成非金屬化，造成線路開路或影響焊接可靠性。

42.有氣體放電管且氣體放電管接大地的，氣體放電管要入于靠板邊的位置，其接大地的引腳要采用鉚釘工藝，以放便產(chǎn)線作業(yè)。

43.9.25,8.255端子排只限于3位以下加鉚釘，3位以上不加鉚釘。

44.TO-3P/247晶體管，單面板，鎖機(jī)殼，三個(gè)腳都需要加中號(hào)鉚釘。

45.EE-28以上骨架變壓器四個(gè)外腳加中號(hào)鉚釘，對(duì)于輸出電流超過(guò)10A的，變壓器輸出側(cè)引腳在距離滿足要求情況下盡可能加。

46.整流橋使用沒(méi)有插腳散熱器固定時(shí)，整流橋引腳加中號(hào)鉚釘。

47.常溫下溫度超過(guò)100度的熱敏，DO-201AD封裝的二極管引腳加中號(hào)鉚釘。

48.1.5mm直徑的跳線引腳增加中號(hào)鉚釘。

49.對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)機(jī)(45W，60W，100W，200W，300W)輸出側(cè)二極管增加鉚釘須考慮元件面鉚釘與散熱器的安規(guī)距離。

50.PCB板底部安裝孔處是否留有通孔且通孔附近且半徑5mm內(nèi)不能有元件腳。(PCB板空間有限時(shí)可以不開孔但不能布元件腳)。

51.保險(xiǎn)管優(yōu)選塑封方形，其次塑封圓形，其次玻璃引線。

52注意端子排（主要是彎脖子端子排要考慮接線端子到機(jī)殼上、下蓋的距離要滿足要求），別外端子排要考慮直插帶保護(hù)蓋的并且要能兼容Molex插座。

53.機(jī)殼客戶安裝的螺絲孔PCB板上是否留有空間及安規(guī)距離。（參考競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手機(jī)的規(guī)格）。

EMC設(shè)計(jì)檢查

54.在設(shè)計(jì)拓?fù)湎嗤那闆r下，若電源功率相近，PCB Layout相同的情況下，可以直接采用已有的電源的濾波線路。（說(shuō)明：做到技術(shù)復(fù)用）。

55.輸入電源線跟地線之間的環(huán)路面積，包括Y電容接地所形成的環(huán)路面積是否*小。

開關(guān)MOS管，三極管與變壓器輸入端，濾波電容，對(duì)地電容之間的環(huán)路面積，包括控制IC的輸出與MOS管的驅(qū)動(dòng)輸入之間的環(huán)路面積是否*小。

變壓器輸出端，整流二極管和濾波電容之間的環(huán)路面積是否*小。

輸出濾波電容，續(xù)流電感，對(duì)輸出地之間的環(huán)路面積是否*小。（說(shuō)明：控制各個(gè)環(huán)路面積*小，減小輻射）。

56.PCB板上的銅箔寬度是否有突變，拐角處是否采用圓弧形。（說(shuō)明：防止阻抗突變，造成阻抗不匹配）。

57.PCB板上的X電容與共模電感處，大電解與初次級(jí)Y電容處的銅箔走線必須遵循先經(jīng)過(guò)X電容和大電解的濾波后再流過(guò)共模電感和Y電容，具體可以采用銅箔開槽的方式。（說(shuō)明：遵循先經(jīng)過(guò)電容濾波的原則）。

58.功率元件的散熱片是否有接地。（說(shuō)明：減小輻射的天線效應(yīng)）。

59.輸出引線的銅箔走線是否遠(yuǎn)離功率元件。（說(shuō)明：遠(yuǎn)離騷擾源）。

其他特殊要求

60.Y電容下面禁止走線（如過(guò)去設(shè)計(jì)PDF-320不符合要求）。

61.光藕下面走線要開槽。

62.設(shè)計(jì)PCB板時(shí)盡量不要工作邊和小板，浪費(fèi)成本和工時(shí) 。

63.接地銅箔過(guò)電流能力。

64.輸入輸出帶靠背端子，直背的端子靠背向板邊，彎背的端子靠背向板內(nèi)。

65.為實(shí)現(xiàn)變壓器外面不包膠帶以節(jié)省成本的目的，變壓器周圍的元器件要距離變壓器4mm以上（或滿足相應(yīng)的安規(guī)距離標(biāo)準(zhǔn)）。

66.無(wú)論全新開發(fā)還是產(chǎn)品改制，不得使用貼片玻璃封裝。

67.PCB上15層所有開槽和孔要標(biāo)示出尺寸。

68.開板電源將QC絲印印在PCB板面上。

69.變壓器下面有跳線及電阻，要注意電阻本體也變壓器干涉，跳線腳與變壓器腳不能短路。

70.要求2.53腳距及貼片IC各腳間加防焊白漆。

71.￠5.0 ￠6.3電解電容只能用2.5mm,￠8電解電容增加3.5mm兼容孔。

72.PCB布板時(shí)，接地盡可能不使用黃綠接地線，以節(jié)省成本。

73.PCB布板時(shí)，電解電容要遠(yuǎn)離發(fā)熱器件，自然冷要4mm,風(fēng)冷要2.5mm,即使發(fā)熱器件溫度不高，滿足性能要求，也要保證2.0mm距離。

74.為了增加可維修性，PCB板不能有底層孤立焊盤。

75.共模電感輸入輸出兩端銅箔間距*小要4.0mm,防止打高壓時(shí)放電打火。

76.電阻，二極管盡可能布成臥式AI。

77.PCB設(shè)計(jì)時(shí)，元器件不得超板邊，依據(jù)需要定期的檢查和升級(jí)封裝庫(kù)。

78.共模電感、X電容、差模電感與橋堆Layout是否在一條線上。（說(shuō)明：主要是避免濾波線路走回頭路，造成濾波輸入輸出耦合短路，降低或者喪失濾波效能）。

79.兩個(gè)管子鎖在一個(gè)擋板上，兩個(gè)管子距擋板中心位置必須對(duì)稱分布。