網(wǎng)上有很多關(guān)于PCB連錫的原因分析,不過大都是分析如何調(diào)整波峰焊參數(shù)來改善連錫問題,我作為一個從事十多年助焊劑研發(fā)與生產(chǎn)的專業(yè)工程師來講,現(xiàn)在就從助焊劑的角度來分析下,如何從助焊劑本身的性能來改善PCB的連錫,針孔,錫珠等情況。

如果您的波峰焊怎么都調(diào)不好,那可能就要考慮是不是選用的助焊劑問題了。

良好的助焊劑由,非離子有機酸,有機酸活化劑,抗氧化劑,流平劑,滲透劑,高沸點溶劑,成膜劑,濕潤劑,有機溶劑載體等多種材料組成,每種材料質(zhì)量的好壞,比例,配置方法,均會給助焊劑質(zhì)量帶來很大的質(zhì)量差異.以下是助焊劑不良的常見原因分析。

絕緣高壓不良:采用了電導(dǎo)率不適當(dāng)?shù)牟牧?液體中含有導(dǎo)電離子,導(dǎo)致高壓過不了。

連錫錫尖:表面張力太大,主要是濕潤性不夠。

針孔炸錫:使用材料的含水率太高,活化劑技術(shù)未過關(guān)。

氣味過大:使用的有機溶劑載體,擴散劑不當(dāng)或技術(shù)不成熟。

銅箔部份上錫不到位:擴散劑和滲透劑技術(shù)不成熟或使用比例不對。

元件部份上錫不好:有機酸活化劑,有機熔劑使用技術(shù)不成熟。

 良好的助焊劑,可以大大的降低連錫等不良發(fā)生,提升產(chǎn)品質(zhì)量及減少后期的生產(chǎn)加工,如果您的后焊中需要很多人拿烙鐵來檢錫,那么您要考慮是否該從助焊劑方面著手改善了。

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